Относительно статьи «ПЛИС и микроконтроллеры» здесь никакой лабораторной лирики, только грубая практика реального производства. При внедрении разработанных устройств в технологические процессы часто появляются «силы тёмные» в виде скачков напряжения, брызг рабочих жидкостей, механических воздействий, которые не сказываются положительным образом на работе микросхем или иных схемотехнических совокупностей интеллекта.
С целью обеспечения ремонтопригодности и, как следствие, максимальной эксплуатационной и отладочной стойкости, иногда для этапов первичных проверок создаются «выводные» аналоги разрабатываемых устройств: никаких TQFP, SOIC, chip0805 - только DIP и только в панелях. Можно осциллографом «присесть» на вывод, впаять что-нибудь вдруг понадобившееся, а после прихода электростатического киловольта с помощью отвёртки заменить «усопший» чип.
После проверки и отладки электроники на реальном оборудовании такие печатные платы уменьшаются в размерах и приобретают SMD-вид.
При постановке задач случаются формулировки вида «... вот это нужно точно, но потом мы вот это или вон то впаяем на месте ...», для которых разрабатываются платы с зоной свободного монтажа. Микроконтроллер - Microchip, конечно - «прошивается» под согласованный алгоритм, но в процессе самостоятельной доработки заказчик в указанной зоне экспериментирует паяльником, своего рода «мазок мастера», который потом торжественно переходит в SMD вариант конечного изделия с лозунгом: «Это мы сами!».
Указанные выше платы разрабатывались под геометрию и «посадку» конкретного оборудования заказчика, но есть текстолит для стандартных унифицированных корпусов.
Сами платы (в основном текстолит FR-4) в большинстве своём делаю с паяльной маской - это норма, уменьшающая риск повреждения электроники при эксплуатации. Иногда же заказчик требует плату без маски, только лужение. Причины таких решений самые разные, но результат выглядит вот так.
Если предполагается ручной монтаж платы или установка не всей спецификации, тогда целесообразно изготовление топологии с шелкографией, где нарисованы габариты посадочных мест электронных компонентов.
Следует учитывать, что физическое изготовление печатных плат - травление, лужение, сверление, фрезеровка - я заказываю у сторонних производителей, технологические линии фотолитографии которых адаптированы под плёночный фоторезист с автоматическим ламинированием и прямым лазерным экспонированием без использования фотошаблонов (иначе платы 7 класса точности не сделать).
К счастью, миновали времена в моей практике, когда фотошаблоны печатных плат можно было потрогать: комплект из двух таких на рисунках ниже, соответственно, для верхнего сигнального слоя
и нижнего.
